1、儀器規格:

? 外形尺寸    ：380 mm x 510mm x 365 mm （長x寬x高）

? 樣品倉尺寸       ：360mm×330 mm×50 mm （長x寬x高）

? 儀器重量        ：33.5kg

? 供電電源    ：AC220V/ 50Hz

? 大功率    ：330W

? 工作溫度    ：15-30℃

? 相對濕度    ：≤85%，不結露

2、鍍層測厚儀器特點：

? 外形特點：

e 儀器結構采用人體工程學設計，儀器兩側按成人手臂長度設計，方便移動、搬運。

e 上蓋傾斜6度角，寓意對客戶的尊重。

e 樣品蓋采用鉛玻璃防輻射技術，在保證操作人員的前提下，方便觀察樣品；

e 表面采用汽車噴漆工藝，采用寶藍、雅致白搭配，藍色代表科技，白色代表圣潔，寓意對科學的敬仰。

? 輻射防護：

e 樣品蓋鑲嵌鉛板、鉛玻璃屏蔽X射線。

e 輻射標志警示。

e 迷宮式結構，防止射線泄漏。

e 連鎖設計；測試過程中誤打開樣品蓋時，電路0.1μS快速切斷X射線。

e 儀器經第三方檢測，X射線劑量率完全符合GB18871-2002《電離輻射防護與輻射源基本標準》。

? 硬件技術：

e 超短光路設計：提高無鹵檢測分辨率，提高樣品分析效率，降低光管功率，延長儀器使用壽命。

e 模塊化準直器，根據分析元素，配備不同材質準直器，從而降低準直器對分析元素的影響，提高元素分辨率。

e 空氣動力學設計，加速光管冷卻，有效降低儀器內部溫度；靜音設計。

e 電路系統符合EMC、FCC測試標準。

e 快拆卸樣品臺，換薄膜更方便。

? 軟件技術：

e 分析元素：Na~U之間元素。

e 分析時間：60~400秒。

e 配置RoHS檢測分析模型、無鹵分析模型和鍍層厚度分析模型。

e 軟件界面簡潔，模塊化設計，功能清晰，易操作。

e HeLeeX ED Workstation V3.0軟件擁有數據一鍵備份，一鍵還原功能，保護用戶數據。

e HeLeeX ED Workstation V3.0根據不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測試度。

e HeLeeX ED Workstation V3.0配備開放式分析模型功能，客戶建立自己的工作模型。

鍍層測厚儀器硬件配置

1、探測器

? 類型：Si-PIN探測器（采用原裝風進口電致冷半導體探測器）

? 進口探測器

? Be窗厚度：1mil

? 晶體面積：25mm2

? 佳分辨率：149eV

? 信號處理系統DP5

 2、X射線管

? 電    壓     ：0~50kV

? 大電流     ：2.0mA

? 大功率     ：50W

? 靶    材     ：Mo

? Be窗厚度    ：0.5mm

? 使用壽命     ：大于2萬小時

3、高壓電源

? 進口高壓電源

? 輸出電壓：0~50kV

? 燈絲電流：0~2mA

? 大功率：50W

? 紋波系數：0.1%（p-p值）

? 8小時穩定性：0.05%

3.4、攝像頭

? 微焦距

? 免驅動

? 500萬像素

3.5、準直器、濾光片

? 快拆卸準直器、濾光片系統

? 多種材質準直器

? 光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm 

? 多種濾光片、準直器組合，軟件自動切換