V810i S3 系列 先進3D X射線檢測（在線3D AXI）專為各種尺寸的印刷電路板組件而設(shè)計，以助電子制造服務(wù)（EMS），原始設(shè)備制造商（OEM），原始設(shè)計制造商（ODM）等領(lǐng)域，提升生產(chǎn)效率和節(jié)約成本。
V810i S3在線3D X-RAY能夠檢測出多種缺陷，包括短路、斷路、元件缺失、不沾錫、元件側(cè)貼、元件立件、翹腳、錫球、 空洞 、少錫、鉭電容極性貼反、多余焊錫。此外，它還能檢測出生產(chǎn)過程中常見的一些較隱蔽的焊接
在線3D X-RAY優(yōu)點
●在線高速檢測，跟上產(chǎn)線速度
●強大的測試算法及完整零件覆蓋率
●閃電編程，實現(xiàn)智能，輕松編程
●各種平臺可滿足不同的電路板尺寸
●的AXI解決方案
●支持范圍
●小和大板尺寸127mm x 127mm - 1320.8mm x 1320.8mm
小和大機板厚度 1.5mm to 10mm
大機板重量 25公斤
CT技術(shù)的新重建方法-代數(shù)重建技術(shù)（ART）
提供切片視圖（3D模型）來對缺陷進行復(fù)判，從而提升缺陷復(fù)判信心。同時，它生成的缺陷故障分析圖以方便用戶做進一步的提升制程品質(zhì)。
多角度缺陷復(fù)判切片視圖（3D模型）
增加用戶缺陷復(fù)判的信心
缺陷故障分析
規(guī)格參數(shù)：
| 系統(tǒng) | V810i S3 |
| 系統(tǒng)控制器 | 綜合控制器， 八核心Intel Xeon處理器 |
| 操作系統(tǒng) | Windows 10 Pro (64 bit) |
| 測試開發(fā)環(huán)境 | |
| 用戶界面 | 采用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶級別的密碼保護 |
| 離線編程開發(fā)軟件 | 可選項離線測試 |
| 轉(zhuǎn)換工具 | 在 V810i 軟件和可選軟件中支持 4 種不同類型的 CAD，可用于將其他 CAD 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為 ViTrox 的格式 |
| 標(biāo)準(zhǔn)測試開發(fā)時間 | 4小時至1.5天以轉(zhuǎn)換原本的CAD 文件和開發(fā)應(yīng)用程式 |
| 生產(chǎn)線整合 | |
| 輸送高度 | 865mm - 1025mm |
| 標(biāo)準(zhǔn)通訊輸送裝置 | SMEMA, HERMES |
| 讀碼器 | 兼容大多數(shù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的讀碼器 |
| 系統(tǒng)性能參數(shù)* | |
| 誤判率 | 500 - 1000ppm |
| 小特征的檢測能力 | |
| 腳間距 1 | 0.3mm 以上 |
| 短路寬度2 | 0.045mm |
| 小錫厚 | 0.0127mm |
| 電路板檢測特性** | |
| 大電路板尺寸 (L x W) | 725mmx482.6mm (28.5"x19") |
| 小電路板尺寸 (L x W) | 63.5mmX63.5mm (2.5" x 2.5") |
| 大電路板可檢測的區(qū)域 | 725mmx474.9mm (28.5"x18.7") |
| 大電路板厚度 | 7mm (276 mils) |
| 小電路板厚度 | 0.5mm (20 mils) |
| 電路板翹曲 | 下彎< 3.3mm; 上彎 < 3.3mm |
| 大電路板重量 | 4.5kg |
| 電路板頂部間隙 | 50mm @ 22μm 解析度 42mm @ 19μm 解析度 26mm @ 15μm 解析度 11mm @ 12μm 解析度 26mm @ 10μm 解析度 11mm @ 7μm 解析度 (從頂部表面計算起) |
| 電路板低部間隙 | 80mm |
| 電路板邊緣間/td> | 3mm |
| 100% 壓合件測試能力 | Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能) |
| 電路板可承受的高溫度 | 40℃ |
| 基本標(biāo)準(zhǔn) | X光輻射劑量率低于0.5uSv/hr |
| 安裝規(guī)格 | |
| 電壓需求 | 200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz) |
| 空氣需求量 | 552kPA (80psi) compressed air |
| 系統(tǒng)體積 (寬度 X 深度 X 高度) | 1835mmx2185mmx2162mm |
| 重量 | ~4800kgs |
規(guī)格可能會有所更改。
**注2:
1. 利用邊緣寬度處理電路板。切割過的電路板邊緣需要使用載具來處理。
2. 電路板的大尺寸和重量含載具在內(nèi)。
3. 使用載具可測試較小面積的電路板。
4. 隨著電路板的厚度，圖像結(jié)果將會受表面貼裝的規(guī)劃所影響。
5. 從電路板底部測量包括大翹曲。
*注1:
1. 假設(shè)墊片的寬度是間距的50％。
2. 小特征檢測值假設(shè)該特點設(shè)在一個平面焦點上，并沒有任何X-射線減震器處在X-射線的路徑或與特點處于同個區(qū)域，除了在多層次印刷電路板所發(fā)現(xiàn)的特點。
#2x2 binning攝像機配置。 舊系統(tǒng)需要硬件升級。
豫公網(wǎng)安備41010502000017號 
