思泰克3D AOI在提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率方面發(fā)揮著越來越重要的作用，傳統(tǒng)2D AOI檢測正在逐步向3D AOI技術(shù)發(fā)展。將現(xiàn)有2D檢測與3D技術(shù)相結(jié)合，通過三維影像對元件的形狀和焊點(diǎn)進(jìn)行有效的測量檢測。根據(jù)缺陷檢測類型，自動選擇合適成像方案及算法模型，對于歪斜、OCR、極性等檢查，選取更的2D方案，而翹腳、虛焊等焊點(diǎn)檢測則使用可檢出的3D視覺方案。

在線三維自動光學(xué)檢測設(shè)備A-1500

◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測量技術(shù)

◆ 四/八向投射同步結(jié)構(gòu)光技術(shù)

◆ 測量項(xiàng)目：缺件、偏移、旋轉(zhuǎn)、三維極性、反件、OCV、翹立、側(cè)立、立碑、焊接不良等

◆ 焊點(diǎn)檢查項(xiàng)目：焊錫拉尖、焊錫量百分比、多錫、少錫、橋接、堵孔、爬錫、焊盤污染等

◆ *小檢測元件：01005（英）

◆ X-Y精度：10um

◆ 高度重復(fù)性精度：<1um(4sigma)

◆ 檢測面積：1500x550mm 

◆ 遠(yuǎn)心鏡頭配合幀數(shù)工業(yè)相機(jī)

◆ 檢測速度：0.45秒/FOV

◆ Mark點(diǎn)識別：0.5秒/個

◆ 檢測高度：10mm

◆ 可過板上器件高度：50mm

◆ 彎曲PCB測量高度：±5mm

◆ 操作系統(tǒng)：Windows 10 Professional (64 bit)

◆ 五分鐘編程，一鍵式操作

◆ SPC過程工藝控制

思泰克先后推出了高速三維錫膏檢測系統(tǒng)（3D-SPI）和三維自動外觀檢查裝置（3D-AOI）。目前思泰克的3D-SPI系列產(chǎn)品包括：桌面型T系列、在線型有InSPIre系列、S系列、F系列、Ultra系列等，并有雙軌設(shè)備和超大板設(shè)備等不同配置，可以無縫的覆蓋和滿足從標(biāo)準(zhǔn)SMT制程到柔性板加工，LED加工，008004超精密加工等各種不同的印刷工藝檢測要求。3D-AOI系列產(chǎn)品包括：在線型A系列，并有雙軌設(shè)備及1.2M超大板設(shè)備等不同配置，滿足了SMT制程全線貼片工藝質(zhì)量檢測需求。思泰克三維無損檢測設(shè)備，從錫膏印刷的質(zhì)量檢測到爐前和爐后的貼片質(zhì)量檢測，解決了SMT制程全線貼片工藝的質(zhì)量檢測需求。