IC-XG消光劑

IC-XGA(B)消光劑亦稱“酸蝕劑”是一種專為鋁、鋁合金及鑄鋁件而研制的消光劑，可除去堿蝕的殘渣獲得光潔表面，并能掩蓋鋁及鋁合金因型材雜質或擠壓生產不當而導致堿蝕處理后出現的令人生厭的粗晶獲得均勻一致、細致、柔和的表面，有利于鋁、鋁合金的磷化、鉻化處理。

一、技術指標

   消光溫度：          25~35度

   處理時間：          3~5分鐘

   IC-XGA溶液比重：   1.41±0.01

二、使用方法

1．所用藥劑：IC-XGA（B）

2．配比（按1噸計算）： 

           浸泡                             噴淋

 重量比：  40%   IC-XGA           重量比： 7%    IC-XGA

           5%    IC-XGB                    7%    IC-XGB

           55%   水                         86%   水

   首先將清水加到處理槽容量的3~4成，依次加入IC-XGA、IC-XGB、攪拌均勻，再加入余量的水。

3．槽液參數控制

           浸泡                              噴淋

   游離酸：28~32                     游離酸：9~9.5

   溫度：25~35                       溫度：25~35

   時間：3~5分鐘                     時間：3~5分鐘     壓力：0.8~1kg/cm³