超聲波清洗的優(yōu)點:

1、無孔不入。由于超聲波作用是發(fā)生在整個液體內(nèi)，所有能與液體接觸的物體的表面都能被清洗，而且對形狀復(fù)雜的縫隙多的物體更有功效。

2、秋毫無損。傳統(tǒng)的人工或化學(xué)清洗常會產(chǎn)生機(jī)械磨損或化學(xué)腐蝕，而超聲波清洗卻不會使物體引起絲毫損壞。

3、無所不洗，洗無不凈。無論附著有何種污垢的硬物，只要物件能被清洗液浸沒，就不會洗不干凈，另外針對不同性質(zhì)的物體采用合適的清洗劑時，由于清洗劑的滲透溶解作用得到超聲波的加強而發(fā)揮，因而清洗過后無不煥然一新。

超聲波清洗技術(shù)的應(yīng)用

由于超聲波清洗速度快、質(zhì)量好，又能大大降低環(huán)境污染，因此，超聲波清洗技術(shù)正在越來越多的工業(yè)部門中得到應(yīng)用。

超聲波在電子行業(yè)的應(yīng)用

電子行業(yè)是超聲波清洗應(yīng)用早，為普及的行業(yè)。

電子零件的清洗。電子零件，如半導(dǎo)體管的殼座、IC的殼座、晶體的殼座、繼電器的殼座、電子管座等。

電子元器件的基體清洗。電子元器件的基體是由半導(dǎo)體材料制成并封裝在金屬或塑料殼座中形成的，在封裝前，不但對殼座清洗，而且也對基體進(jìn)行清洗，如IC芯片、電阻、晶體、半導(dǎo)體、原膜電路等。

PCB板的清洗。我國電子行業(yè)中，絕大多數(shù)企業(yè)都在使用PCB，PCB組件焊接采用的助焊劑分為水溶型、松香型和免清洗型三類，使用較多的為前兩種，多采用超聲波清洗（也有不少是采用酒精刷洗），免清洗型原則上應(yīng)該不清洗，但是，目前各國的大多數(shù)廠家即使采用免清洗型焊劑焊接組件，仍需要清洗。特別是高密度PCB以及高密度IC出腳不清洗或不采用超聲波清洗，必將導(dǎo)致高密度線路之間和IC出腳之間吸附塵埃，一旦環(huán)境濕度大，極易發(fā)生高密度線間和腳間短路而出現(xiàn)故障，而一旦環(huán)境干燥，短路故障又自行消失，這類故障又不易查找。所以各國的電子整機(jī)廠均堅持對PCB板作超聲波清洗。在我國，電子整機(jī)廠已開始推廣，并收到了因此舉既提高了產(chǎn)品可靠性，又降低了成本的雙重效益。

接插件、連接件、轉(zhuǎn)接器等器件的生產(chǎn)中，電鍍和組裝前也清洗，否則吸附在這些組裝零件上的灰塵、油污必將影響其導(dǎo)電和絕緣性能，特別是一些復(fù)雜的多芯連接器尤其如此。

電子材料加工成型后的清洗。如晶片、硅片、壓電陶瓷片等電子材料是供給元器件廠家的產(chǎn)品，其產(chǎn)品出廠前清洗，特別是作出口業(yè)務(wù)的廠家，其產(chǎn)品清洗成為一大難題，超聲波清洗是有效的途徑。

超聲波清洗在機(jī)電行業(yè)中的應(yīng)用

機(jī)電行業(yè)中，從機(jī)械零件到機(jī)械部件，從電器零件到電器部件都有清洗的要求，如齒輪、曲軸乃至齒輪箱，又如電器零件上機(jī)械和電器的組合件，還有一些精密機(jī)械零件和電器零件，這些都離不開清洗，大多數(shù)企業(yè)采用的是傳統(tǒng)的清洗方法，諸如浸潤清洗、噴淋清洗。這種清洗方法不但勞動強度大，而且易造成環(huán)境污染和水資源浪費。目前，不少企業(yè)開始進(jìn)行技術(shù)改造，采用超聲波清洗以傳統(tǒng)清洗的弊端，特別是一些形狀復(fù)雜的機(jī)械零件，是傳統(tǒng)清洗所無能為力的。

超聲波清洗在輕紡行業(yè)中的應(yīng)用

輕工行業(yè)，如空調(diào)、冷柜、冰箱中的壓縮機(jī)；鐘表零件、手表元件等；紡織行業(yè)，如精密紡織器材、噴絲嘴等；珠寶行業(yè)，如金銀首飾、珠寶玉器等，都需要清洗，有些零件、部件和組件，如壓縮機(jī)、噴絲嘴等或形狀復(fù)雜，或盲孔、微孔，只能由超聲波清洗，有些規(guī)模生產(chǎn)廠甚至采用超聲波鏈?zhǔn)交蛏凳匠商自O(shè)備。

超聲波清洗在表面處理行業(yè)的應(yīng)用

表面處理是輕工行業(yè)的組成部分，包含機(jī)械零件電鍍、金屬和非金屬機(jī)箱柜涂覆、光學(xué)玻璃或鏡片鍍膜等，電鍍前后或涂覆前的清洗采用超聲波清洗技術(shù)已成為一種新的典型工藝，特別是電子產(chǎn)品中的一些多芯插座，因質(zhì)量要求進(jìn)行電鍍，而電鍍后其質(zhì)量要求多芯之間絕緣，往往因電鍍后致使多芯間不絕緣，采用酒精等方法浸潤清洗后測試其阻值要求無窮大，但達(dá)不到質(zhì)量要求，而采用超聲波清洗，經(jīng)烘干后，則完全達(dá)到質(zhì)量要求。將超聲波直接引入電鍍還可提高鍍液的勻度和鍍層的密度。