耐高溫丙烯酸壓敏膠，耐高溫不殘膠，達因值影響小，剝離力爬升小，好剝離，不殘膠。

耐高溫，280℃ 1小時冷熱撕不殘膠不起泡，剝離力爬升小，無硅污染 無硅殘留，剝離力3g到1000g可調，高溫后爬升＜2倍，雙85 10天，剝離力＜20g，耐酸堿耐蝕刻。適用于各種銅箔制程保護，如FPC制程，鋰電池銅箔制程、屏蔽膜銅箔制程保護。

隨著現代科技的不斷發展，銅箔的應用也越來越廣泛。如今我們不但在一些傳統行業中如，線路板、電池、電子電器等看到銅箔身影，更在一些比較前沿的行業中看到它，比如，新能源、集成芯片、*端通信、航空航天等領域。銅箔也越來越薄，為便于生產加工，同時也保護膜銅箔表面，越來越多的制程工序需要用到保護膜，此時要求保護膜不留殘膠，蝕刻、堿洗、高溫熱壓等工序后保護膜還是易于撕除，此時要求壓敏膠有的耐高溫性能，且剝離力爬升小，不含硅，避免對下一道工序的影響。