三光AOI設(shè)備 G350；針對半導(dǎo)體先進封裝晶圓切割前后Die表面缺陷、切割道缺陷及RDL缺陷檢測
業(yè)內(nèi)的 AI 2.0 檢測算法軟件簡單易用，集成自動編程功能
設(shè)備可檢測碰線、塌絲、甩絲、斷絲、漏焊、重焊、焊線高度、線線距離、沾污、劃傷、異物、偏移、轉(zhuǎn)角、翹片、有無、貼錯芯片、崩邊、崩角、多膠、少膠、爬膠高度……

晶圓表面臟污，殘膠，劃痕，切割道缺陷以及RDL缺陷檢測
- 支持明場、暗場、Photolumination、透射多種照明方式
- 業(yè)內(nèi)的 AI 2.0 檢測算法
整面晶圓 Bump 高度及共面性量測
- 高速、的 Bump 高度量測系統(tǒng)
三光檢驗方法在電子芯片質(zhì)量控制中扮演著至關(guān)重要的角色。通過這種檢驗方法，生產(chǎn)商可以在早期階段發(fā)現(xiàn)并解決潛在的質(zhì)量問題，從而提高產(chǎn)品的良率和可靠性。同時，這也有助于減少因芯片質(zhì)量問題而導(dǎo)致的設(shè)備故障和性能下降，保障消費者的利益。

總之，三光檢驗方法是電子芯片生產(chǎn)過程中不可或缺的一環(huán)。通過嚴(yán)格執(zhí)行這一檢驗流程，我們可以確保電子芯片的質(zhì)量和性能達到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為現(xiàn)代電子設(shè)備的穩(wěn)定運行提供有力保障。

設(shè)備規(guī)格